高頻直流電源的基本特性與應(yīng)用特性是怎樣的呢？高頻電源,恒高頻電源廠家來為您介紹一下：

基本特性；
1、體積小、重量輕：

體積與重量為可控硅電源的1/5-1/10，便于您規(guī)劃、擴(kuò)建、挪動、維護(hù)和裝置。

2、節(jié)能效果好：

開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率大大進(jìn)步，正常狀況下較可控硅設(shè)備進(jìn)步效率10%以上，負(fù)載率達(dá)70%以下時較可控硅設(shè)備進(jìn)步效率30%以上。

3、輸出穩(wěn)定性高：

由于系統(tǒng)反響速度快（微秒級），關(guān)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的順應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于進(jìn)步產(chǎn)質(zhì)量量。

4、輸出波形易于調(diào)制：

由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對處置本錢較低，能夠較便當(dāng)?shù)囊勒沼脩艄に囌埱蟾膭虞敵霾ㄐ巍＿@樣關(guān)于工作現(xiàn)場進(jìn)步工效，改善加工產(chǎn)質(zhì)量量有較強(qiáng)作用。

應(yīng)用特性：

1、 降低孔隙率,晶核的構(gòu)成速度大于生長速度,促使晶核細(xì)化。

2、 改善分離力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間結(jié)實(shí)的分離。

3、 改善掩蓋才能和分散才能,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能堆積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于堆積離子過度耗費(fèi)而帶來的“燒焦”“樹枝狀”堆積的缺陷,關(guān)于取得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,儉省原資料。

4、 降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空泛、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。

5、 有利于取得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

6、 改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。

7、 改良鍍層的機(jī)械物理性能,如進(jìn)步密度降低外表電阻和體電阻,進(jìn)步韌性、耐磨性、抗蝕性而且能夠控制鍍層硬度。

傳統(tǒng)的電鍍抑止反作用的產(chǎn)生、改善電流散布、調(diào)理液相傳質(zhì)過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無作用,面對絡(luò)合劑和添加劑的研討成了電鍍工藝研討的主要方向。納米開關(guān)電源處理了傳統(tǒng)高頻直流電源存在的缺陷。

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